据报道，行业消息人士透露，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。“首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求，”一位行业官员表示。另外，三星上月表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体集群投资2,030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并投资400万亿韩元在首尔以南270公里的光州建设两座新的芯片工厂。
全球存储芯片供需持续失衡，三星、SK海力士、美光等龙头扩产意愿强烈，资本开支大幅跳升。国金证券满在朋认为，海外半导体设备企业受核心零部件短缺、产能饱和约束，主流前道、存储配套设备交付周期拉长至12–24个月，同时开启涨价，三星、SK海力士、美光等龙头扩产计划受制于设备供给瓶颈，迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地。依托技术进步、交付高效、成本优势，国内半导体设备企业迎来海外验证与订单落地提速契机，有望出海打开增量空间。
原创文章，作者：阴阳无极
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