据行业媒体报道，三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后，三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通（Broadcom）的第五代高带宽内存（HBM3E）供应合同。
在当今数字化时代，人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM（高带宽内存）应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关键存储技术。此前，SK海力士表示，得益于数据中心投资，预计今年高带宽内存（HBM）芯片需求将出现“爆炸式增长”。华金证券指出，HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片最强辅助，HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，且产品周期相对较长，单颗容量及配置颗数逐步增加，市场空间广阔，国产供应链加速配套。
原创文章，作者：阴阳无极
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