力积电召开法说会，公布第二季财报，同时透露DRAM市场走势。总经理朱宪国指出，DRAM供给缺口短期看不到缓解迹象，预计要到2027年才能改善，公司已在7月将DRAM投片价格上调45%，逻辑代工价格也涨了10%~15%。涨价背后是强劲的需求，客户第三季逻辑代工订单是公司产能的1.4倍，供不应求的局面还在加剧，朱宪国预期未来每一季ASP（平均销售单价）都会持续提高。
近日，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。公开资料显示，晶圆代工是集成电路产业的核心制造环节。东海证券认为，台积电引领了根据市场状况重新调整节点价格的趋势，而三星更多是针对特定需求集中节点的价格正常化，两者策略虽有差异，但均反映晶圆代工正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变。这一变化将推高AI芯片及终端产品制造成本，除晶圆涨价外，HBM价格攀升与先进封装产能紧缺，预计将共同抬升英伟达、苹果等公司的成本压力，并可能最终传导至AI服务器及智能手机等终端产品价格。
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