据深芯盟官微，8月19日，为了推动深圳市和龙华区半导体制造和IC设计的产业升级，加强产业链上下游的交流与协作，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟等主办“AI驱动下的先进封装与测试发展供需对接会”即将在深圳拉开帷幕。
东吴证券研报指出，先进封装是国产算力发展之基，有望乘国产算力之东风。GPU、CPU超算和基站的封装中需要用到CoWoS技术；无线芯片和基带芯片的封装需要用到Fan-out技术；而HBM或者3DNAND则需要用到热压键合或混合键合技术，先进封装是国产算力发展之基。而在产能相对掣肘的背景下，国产先进封装供给的重要性日益提升。海外算力已经迎来了Token数消耗的快速增长，在AI应用爆发的当下，东吴证券认为国产算力也将复刻这一路径，则作为基石的先进封装有望乘上东风。市场规模方面，根据前瞻产业研究院测算，随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加，预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元，复合平均增速为9%。
原创文章，作者：阴阳无极
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