据智慧南法信官微，近日，位于顺义区南法信镇HICOOL产业园的北京光引聚合科技有限公司成功突破光刻胶关键技术难题，研发出的BCB光刻胶核心性能达到国际先进水平，并成为国内首家具备吨级量产能力的企业。
光刻胶是芯片制造的重要材料，被称为“半导体工业的粮食”。近年来，随着人工智能芯片、5G芯片等需求爆发，全球半导体市场需求增加，半导体光刻胶市场随之快速发展。据ICInsights统计，2025年全球半导体光刻胶市场规模预计突破30亿美元，同比增长8%，市场空间广阔。另根据Gartner预测，全球光刻胶市场未来几年将保持强劲增长，预计到2028年，市场规模将达到75亿美元。华福证券表示，半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。
原创文章，作者：阴阳无极
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