据报道，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。目前，已有公司完成向英伟达送样MLCP。
MLCP技术，即是将原本覆盖在芯片上的金属盖，与上方液冷板整合，并有流涕微通道，让液冷散热冷却液，可直接通过芯片。在减少中间介质的情况下，缩短传热路径，提高散热效效率并压缩体积。业内认为，RubinGPU的热功耗将自原先预期的1.8kW提高至2.3kW，已超过现行冷板负荷，因此英伟达最快将在2026年下半年于RubinGPU导入MLCP。其中，RubinGPU双芯片版本或依靠MLCP维持散热效率。
- 高澜股份（300499）：公司在微通道液冷技术方面有一定技术储备，其浸没式液冷技术与MLCP工艺协同，已送样英伟达。同时，公司掌握冷板式+浸没式双技术，3D微通道冷板热阻低，通过英伟达GB200/GB300认证，曾是H100液冷模块独家供应商，直接供应英伟达GB300服务器液冷模组。
- 中石科技（300684）：拥有纳米碳涂层冷板，可解决微米级流道绝缘难题，适配英伟达A100/H100，已进入头部供应链。
- 思泉新材（300895）：具备高导热石墨烯涂层，导热系数达2000W/m·K，能降低流阻30%，产品通过英伟达实验室认证，成为间接供应商，MLCP材料收入预计3-5亿元4。
- 飞荣达（300602）：拥有3D打印复杂流道冷板，可使热阻降低20%，适配华为升腾，同步推进英伟达认证，液冷模组应用于英伟达GB200/GB300平台。
- 川环科技（300547）：其PTFE液冷管路耐弯折次数高，适配高压系统，单台价值量8000元
原创文章，作者：阴阳无极
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