华为新专利曝光,或开发全新先进封装技术


据TechWeb 6月17日报道,华为近期申请的一项名为“四芯片”封装设计的专利引起了广泛关注,其援引Tomshardware的报道,这一设计可能与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似,但华为似乎正致力于开发自己的先进封装技术。

另据人民财讯报道,《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发,助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。

点评:国泰海通表示,先进封装技术是在现有国内制程短板之下,提升芯片性能与降低成本的重要方式,可以支撑 AI 训练芯片(HBM 内存)、车规级 SoC 等高性能场景需求;其指出,我国主要的封装厂、晶圆厂正在不断完善类似 CoWoS 的 2.5D 封装的工艺开发,下半年有望开始大规模扩产,将带动相关封装、测试设备的需求增长。

国金证券认为,寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛,先进封装产能紧缺,持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。

此外,先进封装材料包括临时键合材料、环氧塑封料、PSPI、底填胶、填料、湿电子化学品等。由于我国先进封装行业起步较晚,且先进封装材料普遍技术门槛高,大部分材料全球市场集中度较高,且主要由外资企业垄断。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下,叠加供应链安全、成本管控及技术支持等多方面因素考虑,先进封装材料国产化进程有望加速。

公司方面,据招商证券表示,主要公司包括:长电科技、伟测科技、甬矽电子、华天科技等

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