据报道，SK海力士已提交美国IPO申请，计划在纳斯达克上市，股票代码为“SKHY”。美国银行证券公司、花旗集团、高盛、摩根大通为其首次公开募股（IPO）的承销商。海力士在招股书中表示，在HBM市场中，公司以2026年第一季度56.4%的市场份额在全球排名第一。海力士在招股书中表示，2026年第一季度，位于美国的销售子公司的收入占公司总收入的65%，2025年为68.8%；而2026年第一季度，位于中国的销售子公司的收入占公司总收入的24.3%，2025年为19.7%。
此前，韩国SK集团会长崔泰源透露，旗下的存储芯片公司SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番，并在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。申港证券电子团队认为，存储龙头扩产预期乐观，资本开支有望维持较高水平，存储及先进制程扩产有望持续拉动设备投资，建议关注对存储性能起到关键作用的薄膜沉积和刻蚀设备的需求提升，国内长鑫长存的上市募资或将提振国产设备的出货预期。建议关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动。
原创文章，作者：阴阳无极
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