根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。
封装测试已从传统的芯片保护、嵌套与连接功能，演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封测。据MorganStanley，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。国盛证券指出，当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，叠加半导体产业链国产加速的历史性机遇，具备核心技术壁垒、产能先发优势和头部客户资源的企业将率先享受行业增长红利。
原创文章，作者：阴阳无极
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