工信部发文,严控新上低技术水平印制电路板项目


据中证报报道,工信部公开征求对印制电路板行业规范条件及公告管理办法(征求意见稿)的意见,意见提出,严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励印制电路板产业聚集发展,建设配套设备完备的产业园区。鼓励企业做优做强,加强企业技术和管理创新,提高产品质量和生产效率,降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。

中证报指出,印制电路板(PCB)产业作为电子信息产业的基础支撑,近年来在全球科技革命推动下持续扩大规模并加速转型升级,预计2025年全球市场规模将达968亿美元,中国作为全球最大生产国贡献超50%产值,未来五年将保持5.2%左右的年复合增长率,高端化、智能化、绿色化成为核心发展方向。

随着AI技术向端侧、边缘侧延伸,以及5G通信、智能汽车、数据中心等领域的持续发展,PCB的应用场景将不断拓宽,技术升级空间持续打开。

公司方面,据中证报表示,A股相关概念股主要有崇达技术 、满坤科技等。

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