据广达（Quanta）执行副总裁杨明兴透露：首批RubinAI机架有望于今年8月前送达客户，确保年底前完成与超大规模云厂商的系统集成。英伟达团队此前意外宣布：VeraRubin已在2026年第一季度进入“全面生产”——这一进度远超产品路线图预期，堪称行业里程碑。由于Rubin架构从“小芯片设计”转向“先进封装+HBM高带宽内存集成”，外界曾担忧其能否兑现“2026下半年交付”的承诺。但杨明兴表示，Rubin基础设施的核心组件与Blackwell系列高度复用——这意味着生产线转型的风险被大幅降低。
英伟达预计，RubinAI系列将在2026年第四季度至2027年第一季度被超大规模云厂商全面采用，届时，GPT-5等前沿大模型将率先受益于其性能提升。长江证券电子团队认为，在NVL576架构的高密度互联需求下，Midplane配合正交背板的“无缆化”设计是官方明确的主流方案。相较于铜缆方案，正交背板最大的优势在于能够解决系统集成的物理瓶颈，并显著提高生产效率。
原创文章，作者：阴阳无极
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