在AI算力、数据中心、高端通信、汽车电子与半导体封装需求驱动下，PCB向高多层、HDI、IC载板、高频高速方向升级，带动超微径、高长径比、高耐磨PCB钻针与精密刀具需求快速增长，行业呈现“量价齐升”特征。
由于AI服务器板材的硬度更高、层数更多，钻针在加工时更容易磨损或断裂，因此，PCB行业对于PCB专用钻针的耐用性、稳定性和一致性提出了更高的要求。全球PCB行业正迎来以M7/M8向M9材料迭代为核心的技术升级浪潮，M9+Q布材料使钻针寿命从500-1000孔骤降至100-200孔，损耗速度提升4-5倍；同时，PCB层数增加与长径比提升使钻针损耗加大。长江证券指出，展望未来，AI产业变革趋势将大幅催生对高端钻针产品的增量需求，钻针需求有望迎来爆发性增长。
原创文章，作者：阴阳无极
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