机构指出,电子气体为泛半导体制造领域的关键材料。晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代,晶体管结构从平面向3D立体化演进,单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长,叠加晶圆厂不断扩产,电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。
随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增,全球晶圆扩产预期较为明确。在先进制程中,极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响,因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。光大证券指出,随着先进制程的推进,对于电子化学品供应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下,只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商,才能持续满足先进制程需求并获得核心订单,行业竞争格局有望向头部供应商集中。
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