据媒体报道,据TrendForce集邦咨询最新研究,全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段,预估市场规模将从2025年165亿美元,一举扩大至2026年260亿美元,年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级,更反映AI数据中心加速建置下,整体光通信供应链正面临结构性重组。
国金证券分析师刘高畅表示,AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC凭借针对特定算法深度优化的能效与成本优势,在推理阶段表现突出,博通、Marvell等头部厂商的定制化芯片业务均呈现强劲增长态势。ASIC化的核心动因是在可持续的总拥有成本(TCO)框架下,通过更低成本部署更多算力节点,这导致需要互联的端点总数同步增加,从而为光模块和PCB市场带来了长期的增长动力。
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