随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散热需求升级，金刚石热沉迈向规模商用。
金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。中泰证券指出，目前金刚石散热行业处于产业初期，国内外企业积极推进相关散热产品研发及下游客户导入。目前国内相关金刚石企业正积极扩产提升大尺寸金刚石材料制备能力，对接海内外头部客户，以应对未来可预见的AI金刚石散热浪潮。随着产能扩产和研发投入，未来2-3年纯金刚石散热产品价格有望大幅降低，正式进入规模化应用阶段。
原创文章，作者：阴阳无极
，如若转载，请注明出处：https://www.accstt.com/archives/165380.html 以及“阴阳无极精准规则化交易系统”
转载说明：转载或引用本网内容必须以新闻性或资料性等公共信息为使用目的，不能用于赢利目的。不得对本网内容原意进行曲解和篡改。转载本网内容亦不得损害本网或他人利益，不得进行任何违法活动。对于不当转载或引用本网内容而引起的法律诉讼或任何其他形式的纠纷，阴阳无极
精准规则化交易系统，不承担任何责任。注明：在使用本网原创内容时必须注明“来源： 阴阳无极精准规则化交易系统 ”或“ 阴阳无极精准量化交易系统 ”及文章来源出处。
