据报道，对位芳纶是一种高强度、高模量、耐高温的合成纤维，其重量仅为钢的五分之一，强度却是优质钢材的5倍至6倍。目前，光纤光缆领域是对位芳纶最大的下游应用场景，销量占比达到40%至60%。中邮证券研报分析称，2026年至2028年，受人工智能数据中心（AIDC）需求拉动，芳纶需求有望增长0.4万吨至1.2万吨。
据巨丰金融研究院，2025年全球数据中心光纤用量达6960万芯公里，2026年预计突破1亿芯公里，同比增长150%。此外据英国商品研究所CRU数据，AIDC光纤光缆需求占全球总需求的比例，预计将从2024年的5%激增至2027年的30%，数据中心将替代电信运营商成为光纤市场的核心增长极。作为保护光纤不受损、实现轻量化核心材料的对位芳纶，有望深度受益于AIDC光纤渗透率提升。
原创文章，作者：阴阳无极
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