投资机会
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高盛称MLCC已成为AI服务器物料清单第三大成本项
据媒体报道，高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局…
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AI数据中心建设带动需求，光通信产品订单火爆
英伟达CEO黄仁勋在Computex大会的英伟达媒体见面会上表示，尽管供应受限，但公司有足够产能满足AI市场对CPU和GPU的强劲需求。 开源证券研报指出，COMPUTEX大会或深…
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智能体是人工智能产品及服务的重要形态
上海市人民政府办公厅印发《上海市服务业发展“十五五”规划》。其中提出，支持多模态智能体开发与应用，推动智能客服、智能运营、智能决策等工具规模化应用。 智能体是具备自主感知、记忆、决…
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英伟达联手宇树、Sharpa打造参考人形机器人
在GTC Taipei上，NVIDIA CEO黄仁勋在Keynote中宣布，搭载Sharpa Wave的NVIDIA Isaac GR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相。据了…
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高压电磁扁线产品爆单，订单已经排到2027年下半年
铜是支撑传统制造业发展的关键原料，也是AI等新兴产业所必需的材料。一家全球铜加工龙头企业的负责人表示，眼下，市场需求旺盛，其中新能源汽车的高压电磁扁线产品，订单已经排到2027年下…
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AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议
闪迪（Sandisk）首席技术官表示，AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势，正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时，闪迪披露其新…
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业内首条！日月光将推全新先进封装产线
据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装自动化产线。这条全新面板级封装产线，预计将于2027年上半年正式投产。 根据SEMI（国…
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机构预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段
国际半导体产业协会SEMI最新预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产…
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功率半导体行业进入涨价周期，产能紧张或持续
功率半导体行业进入涨价周期，今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为，由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。 …
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PCB钻针战略重要性上升，高端产品处于量价齐升通道
据报道，当PCB向超高层、高密度方向演进时，钻针的交期延误与良率波动会系统性放大PCB制造瓶颈，进而传导至整机交付节奏。PCB钻针是AI硬件产业链上众多“长尾瓶颈”之一，其战略重要…
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三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发
据媒体报道，三星电子近期利用单元多层键合 (CMB) 技术连接两片450层3D NAND，构建了全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，这一样品的存储单元工作特性已得到验证…
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宇树科技科创板IPO将于6月1日上会，拟募资42.02亿元
据媒体报道，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月1日召开2026年第31次上市审核委员会审议会议，审议宇树科技股份有限公司（首发）。上交所于今年3月份受理宇树科技股份有限…
