投资机会
-
AI正在从底层生产工具演变为重塑游戏产业结构的核心变量
第二十三届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)将于7月31日至8月3日在上海新国际博览中心举办。本届展会以“与AI同游”为主题，将以空前的游戏试玩阵容与前沿AI技术生态为…
-
需求回升带动供应吃紧，模拟芯片大厂部分产品交期最长达六个月
据报道，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）日前再度向客户发出通知书，表示需求回升带动供应吃紧，部分产品交期最长达六个月，若客户未能提前六个月下单，未来可能面临更长交付时间。 中信建…
-
华为Mate90系列有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片
《科创板日报》从知情人士处获悉，将于今年秋季发布的华为Mate90系列，计划搭载基于韬定律的新麒麟芯片。 华为于今年5月发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，其目标是以…
-
人形机器人产业持续升温，具身智能正加速迈向规模化应用
近日，山西省首家机器人6S综合体验中心在长治市正式投入运营，该体验中心创新打造“六位一体”6S运营模式，将产品销售、设备租赁、售后维护、定制开发、科普研学、场景展示六大功能集于一身…
-
光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引确认行业景气
据媒体报道，光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求，正在加速导入高数值孔径EU…
-
涨幅最高达20%！日月光调涨先进封装报价
据媒体报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型…
-
今年以来全球AI生物医药赛道迎来密集合作落地
英矽智能宣布，已与武田制药（Takeda）达成全球战略合作协议，双方将依托英矽智能自主研发的一体化端到端 Pharma.AI平台，在武田制药选定多个疾病治疗领域共同推进候选药物研发…
-
超预期！三星正式宣布2655万亿韩元的投资计划
据媒体报道，三星正式宣布投资计划，总额达2,655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币），将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。此前韩国方面称，三星集团和SK…
-
先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈
根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆…
-
受益于全球光纤高景气，高纯四氯化硅进入涨价周期
今年以来，高纯四氯化硅市场需求持续回暖。高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。据了解，受益于全球光纤高景气，高纯四氯化硅同步进入紧缺导致的涨价周期。 国信证券认…
-
万亿级规模新兴产业加速崛起，商业航天发展迎来新的机遇期
近日，由中国遥感应用协会、中国国防工业企业协会联合主办的2026无锡商业航天与空间信息技术大会暨展览会在太湖国际博览中心开幕，会上集中发布了液氧甲烷发动机、卫星太阳翼、商业空间站平…
-
DeepSeek宣布将所有部门规模扩大至少一倍
据DeepSeek官方微信帖文，6月25日，公司宣布正努力将所有部门的规模扩大至少一倍，涉及服务端开发工程师、预训练数据工程师、AI搜索算法/架构工程师、Agent Harness…
