投资机会

铜是支撑传统制造业发展的关键原料，也是AI等新兴产业所必需的材料。一家全球铜加工龙头企业的负责人表示，眼下，市场需求旺盛，其中新能源汽车的高压电磁扁线产品，订单已经排到2027年下…

闪迪（Sandisk）首席技术官表示，AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势，正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时，闪迪披露其新…

据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装自动化产线。这条全新面板级封装产线，预计将于2027年上半年正式投产。 根据SEMI（国…

国际半导体产业协会SEMI最新预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产…

功率半导体行业进入涨价周期，今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为，由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。 …

据报道，当PCB向超高层、高密度方向演进时，钻针的交期延误与良率波动会系统性放大PCB制造瓶颈，进而传导至整机交付节奏。PCB钻针是AI硬件产业链上众多“长尾瓶颈”之一，其战略重要…

据媒体报道，三星电子近期利用单元多层键合 (CMB) 技术连接两片450层3D NAND，构建了全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，这一样品的存储单元工作特性已得到验证…

据媒体报道，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月1日召开2026年第31次上市审核委员会审议会议，审议宇树科技股份有限公司（首发）。上交所于今年3月份受理宇树科技股份有限…

瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队开发出一种新型全息体积3D打印技术，使打印效率较此前技术提升70倍，能在数秒内完成毫米级结构打印，打印人体器官模型仅需几分钟。 3D打印凭借…

据媒体报道，大象研究院发布的《2026年PCB行业研究报告》显示，当前，全球PCB产业步入AI驱动的高速增长阶段，2025年全球PCB产值达848.91亿美元，2026年全球PCB…

近日，国家发展改革委召开新闻发布会。会上，国家发展改革委政策研究室副主任李超表示，“十五五”时期，预计投资超过5万亿元规划建设一批输电通道和省间电力供给工程，分层分区优化超高压、特…

近日，Qwen3.7-Max已登陆阿里云百炼平台，用户可直接调用API。模型输入价格每百万Tokens12元，输出价格每百万Tokens36元。此外，阿里云百炼TokenPlan订…