投资机会

据媒体报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型…

英矽智能宣布，已与武田制药（Takeda）达成全球战略合作协议，双方将依托英矽智能自主研发的一体化端到端 Pharma.AI平台，在武田制药选定多个疾病治疗领域共同推进候选药物研发…

据媒体报道，三星正式宣布投资计划，总额达2,655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币），将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。此前韩国方面称，三星集团和SK…

根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆…

今年以来，高纯四氯化硅市场需求持续回暖。高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。据了解，受益于全球光纤高景气，高纯四氯化硅同步进入紧缺导致的涨价周期。 国信证券认…

近日，由中国遥感应用协会、中国国防工业企业协会联合主办的2026无锡商业航天与空间信息技术大会暨展览会在太湖国际博览中心开幕，会上集中发布了液氧甲烷发动机、卫星太阳翼、商业空间站平…

据DeepSeek官方微信帖文，6月25日，公司宣布正努力将所有部门的规模扩大至少一倍，涉及服务端开发工程师、预训练数据工程师、AI搜索算法/架构工程师、Agent Harness…

行业媒体报道，被动元件涨价潮正从MLCC向电感赛道迅速扩散。在MLCC现货价格持续走高之后，电感行业也正式迎来新一轮涨价周期。 据悉，与往年普涨行情不同，本轮涨价呈现极为明显的结构…

据报道，SK海力士已提交美国IPO申请，计划在纳斯达克上市，股票代码为“SKHY”。美国银行证券公司、花旗集团、高盛、摩根大通为其首次公开募股（IPO）的承销商。海力士在招股书中表…

据报道，对位芳纶是一种高强度、高模量、耐高温的合成纤维，其重量仅为钢的五分之一，强度却是优质钢材的5倍至6倍。目前，光纤光缆领域是对位芳纶最大的下游应用场景，销量占比达到40%至6…

随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能…

据媒体报道，磷酸铁、磷酸铁锂是新能源和储能电池的重要原材料，今年以来价格一路走高，市场热度居高不下。记者了解到，一包约400公斤的磷酸铁锂，现在的价格超过25000元，一年前的价格…