机构指出，玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向，全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局，2026年有望成为商业化元年，2028年前后进入快速渗透期。
东吴证券认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。建议重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。
原创文章，作者：阴阳无极
，如若转载，请注明出处：https://www.accstt.com/archives/163421.html 以及“阴阳无极精准规则化交易系统”
转载说明：转载或引用本网内容必须以新闻性或资料性等公共信息为使用目的，不能用于赢利目的。不得对本网内容原意进行曲解和篡改。转载本网内容亦不得损害本网或他人利益，不得进行任何违法活动。对于不当转载或引用本网内容而引起的法律诉讼或任何其他形式的纠纷，阴阳无极
精准规则化交易系统，不承担任何责任。注明：在使用本网原创内容时必须注明“来源： 阴阳无极精准规则化交易系统 ”或“ 阴阳无极精准量化交易系统 ”及文章来源出处。
